印制導(dǎo)線溫升與導(dǎo)線寬度和負載電流的關(guān)系
印制導(dǎo)線溫升與導(dǎo)線寬度和負載電流的關(guān)系
PCB設(shè)計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系 見下圖
一般PCB不做特殊說明通常采用半盎司即0.5oz(約18μm)銅箔厚度來做價格約6.8分/cm2。1oz(約35μm)銅箔厚的價格約7.5分/cm2，2oz(約70μm) 銅箔厚的價格更貴約8.5分/cm2，板上走較大電流時多采用2oz的板。3oz(約105μm)及以上銅箔厚的如有特殊需要通常需要定做。以上價格為2006年10月廣東省珠海市2.0mm厚材FR-4材料雙面板成品參考價格。實際的雙面板在制作的沉銅過程中進行電鍍，電鍍后銅箔厚度會增加0.25～0.5oz厚。 通常采用的PCB基材均為FR-4材料，銅箔的附著強度和工作溫度較高，一般PCB允許溫度為260℃，但實際使用的PCB溫度*高時不可超過150℃，因為如果超過此溫度就很接近焊錫的熔點（183℃）了。同時還應(yīng)考慮到板上元件允許的溫度，通常民品級IC只能承受*高70℃，工業(yè)級IC為85℃，**級IC*高也只能承受125℃。因此在裝有民品IC的PCB上IC附近的銅箔溫度就需控制在較低水平，只有在只裝耐溫較高的大功率器件（125℃～175℃）的板上才能允許較高的PCB溫度，但PCB溫度較高時對功率器件散熱的影響也是需要考慮的。
不同厚度不同寬度的銅箔的載流量見下表:
注：用銅皮作導(dǎo)線通過大電流時銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮 再看看摘自<<電子電路抗干擾實用技術(shù)>>(國防工業(yè)出版社, 毛楠孫瑛96.1**版)的經(jīng)驗 公式, 以下原文摘錄： “由于敷銅板銅箔厚度有限,在需要流過較大電流的條狀銅箔中,應(yīng)考慮銅箔的載流 量問題. 仍以典型的0.03mm 厚度的為例,如果將銅箔作為寬為W(mm),長度為L(mm)的條 狀導(dǎo)線, 其電阻為0.0005*L/W 歐姆. 另外,銅箔的載流量還與印刷電路板上安裝的元件 種類,數(shù)量以及散熱條件有關(guān). 在考慮到**的情況下, 一般可按經(jīng)驗公式0.15*W(A)來 計算銅箔的載流量.
通常各個論壇中提供經(jīng)驗值*多的是： 1mm寬，1個盎司能走1A，較之上表降額50%更為保守.，但不等于2mm寬，1個盎司能走2A或1mm寬，2個盎司能走2A！ 也有不怕燙1mm寬，1個盎司能走3A這，多不推薦。
另附某公司規(guī)范(1平方毫米銅線)如下可供參考:
架空明線，不大于7A。
塑料電源線，不大于5A。
機內(nèi)單線，不大于5A。
機內(nèi)線匝，不大于3A。
變壓器內(nèi)部，不連續(xù)使用的，不大于3A。
連續(xù)使用的，不大于2.5A。